ОАО «Ангстрем» оказывает следующие услуги в области сборочного производства:

  • Сборка микросхем в металлокерамические, металлостеклянные корпуса (планар, DIP, микрокорпус, SMD, TO-5, TO-39, SIP), в пластмассовые корпуса типа DIP.
  • Резка пластин Ø150 мм, разбраковка, упаковка кристаллов в вакуумную упаковку.
  • Герметизация микросхем в контролируемой среде роликовой и контурной сваркой.
  • Контроль герметичности по методу 401-8, анализ брака (определение места течи).
  • Лужение и герметизация микросхем припоями.
  • Разработка технологий по изготовлению корпусов и сборки микросхем.
  • Исследование надежности микросхем в пластмассовых корпусах.
  • Литье технической тары под кристаллы и микросхемы.
  • Гальваничесоке покрытие: цинк, никель, воронение.
  • Литье изделий по прессформе заказчика.